技术编号:8307275
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。PCB板在阻焊制作过程中,经常会出现线路边沿气泡,特别是铜厚达到2盎司以上的厚铜板以及白色油墨板,稍有不慎就会产生大量含有气泡缺陷板,造成不良率很高。传统的方法是延长丝印后的静置时间,经常达到I小时以上,生产效率大打折扣。发明内容为了克服上述缺陷,本发明提供了一种真空法厚铜板阻焊印刷工艺,能解决阻焊气泡问题,同时加快生产效率,保证产品质量。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种真空法厚铜板阻焊印刷工艺,在PCB板完成丝印后,将该PCB板放置于真空设...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。