技术编号:8307285
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于将焊接印刷电路板时的空隙减到最少的方法,并且涉及执行所述方法的设备。背景技术根据现有技术,用于焊接配备有电和/或电子部件的印刷电路板的各种方法以及焊接设备是已知的,其中,具体地,在部件布置在印刷电路板的表面区域上的情况下,以及更具体地,在所谓的SMD的情况下,固态焊料布置在印刷电路板和相关部件之间。借助适当加热装置,焊料在焊接装置中开始熔化并且随后再次冷却,使得当焊料凝固时,在印刷电路板和部件之间形成导电的机械连接。在这些已知的焊接方法中,不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。