技术编号：8307287
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前电路板的制造方法通常是将一块电路基板制作成多个子电路板，以使电路基板形成一多联电路板。然而，在生产过程中难免会生产出具有些微瑕疵的子电路板，若将不良品报废处理则浪费资源。有鉴于此，部分多联电路板的制造商会先对多联电路板的子电路板进行电性测试，再将电性测试后确定为良品的多个子电路板重新组装成新的多联电路板，以使重组后的这些多联电路板上的子电路板皆为可用的良品。然而，目前移植电路板的技术通常是将子电路板分别嵌合于上下相对的两边条上，以框围上述确定为良品的多...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。