技术编号:8307291
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品向小型化、数字化、高频化、高可靠性化的方向发展,高频电路板的应用越来越广泛。而高频板由于板材的特殊性,造成其在孔金属化生产时极为困难,传统工艺生产易发生PTH返工次数过多,造成铜厚不均、蚀刻困难、产品难于调试甚至造成报废。发明内容本发明提供了,它不但制作精度高,而且孔化一次性良率达到了 99.99%,有效提高了产品质量和工作效率,而且制得的高频电路板的性能稳定。本发明采用了以下技术方案,它包括以下步骤步骤一进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。