技术编号:8308732
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有高中压断路器、负荷开关中开关的触头组件是设备系统的重要部件,触头组件包括银块和铜排及导弧板。由于是大电流触头组件的银块和铜排焊接要求很高,焊接面强度要大于125IN-LBS,焊接面导电率高。银块和铜排的焊接方法,现有技术采用有氩弧焊、高频感应焊或电阻焊。但多少存在着以下缺点焊接温度难掌握,温度稍高,焊片会熔化流失,产生变形的缺陷;温度低焊接不完全,焊接面存在熔蚀孔洞或虚焊,影响焊接面强度和导电率,造成质量稳定性差,成品率低,同时生产效率低。发明内容针对...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。