技术编号：8309937
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 近年来，太阳能电池（PV)、液晶面板（IXD)、有机EL面板（OLED)等电子器件（电 子设备）的薄型化、轻量化正在推进，从而使这些电子器件所使用的玻璃基板的薄板化也 正在推进。另一方面，当因薄板化而导致玻璃基板的强度不足时，在电子器件的制造工序中 会使玻璃基板的处理性降低。 因此，最近，从提高玻璃基板的处理性的观点考虑而提出如下一种方法准备将玻 璃基板层叠在带无机薄膜的支承玻璃的无机薄膜上而成的层叠体，在层叠体的玻璃基板上 实施元件的制造处理，之后，使...
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