技术编号:8317116
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子封装技术的飞速发展,电子芯片的集成度以及性能不断提高,导致芯片功率不断持续增加。目前芯片表面的平均热流密度已经超过了 100W/cm2,并有继续增加的趋势。同时,芯片封装完成后的芯片普遍存在局部热量高的“热点”问题,将导致芯片局部温度急剧升高,影响芯片稳定性。针对温度升高导致的芯片失效的解决方案中,既包含风冷、液冷、热管等常规冷却方式,也有诸如半导体冷却、微喷射流技术、液态金属散热、碳纤维材料散热等新型散热方式。然而受制于结构、空间、成本、可维护、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。