技术编号:8320640
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前常见应用于LED晶粒的处理包括下列步骤点测(probing)、自动化光学检测(Automated Optical Inspect1n,简称 AOI)、分选(sorting)、人工目检及坏晶挑除。点测是指对LED晶粒的光电特性进行测试。自动化光学检测是通过自动化光学检测机来观测晶粒的外观是否有损伤。分选是依照点测及自动化光学检测所获得的结果将好的晶粒(即外观损伤程度较低的晶粒)依照光学特性转移到分选载体(sort page),其例如是具有粘性的蓝膜。人工...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。