一种柔性基板的剥离方法技术资料下载

技术编号:8320659

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柔性光电子学,即将光电子器件,如显示器、芯片、电路、电源、传感器等制作于可弯曲的基板之上,以实现传统光电子器件所不能实现的功能、成本或用户体验的优势。由于传统硬质基板能够与传统设备兼容,并可以精确对位形成微细图案等,现有主流的柔性器件,如柔性AMOLED的制备,需要将柔性基板先制备或吸附于硬质基板表面,进行器件制备后再将柔性基板从硬质基板上剥离。因此,剥离技术成为这类柔性器件生产的关键。以柔性AMOLED为例,目前主流的柔性光电子器件采用激光的方式进行剥离...
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