技术编号：8320665
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体行业竞争日趋激烈，在半导体工艺加工过程中，除了对工艺加工质量有严格要求外，各厂家也在不断寻求提高工艺加工效率及降低工艺加工成本的新途径，这种新途径包括改进加工装置和/或改进工艺流程。例如中国专利申请CN200810126565.9公开了一种可以批量加工多个基片的装置，该装置包括室体、三个或多个支撑柱和从该三个或多个支撑柱延伸的多个支撑齿，相邻支撑齿间形成槽缝以支撑基片。加工基片时，将多个基片放置在室体内，并以基本平行的方式排列该多个基片。该装置相...
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