技术编号：8320666
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体处理过程中，集成电路通过公知为导线键合的流程中的导线被连接至其封装材料中。在导线键合过程中，有必要来夹持待键合的导线以便于将其精确地定位在期望位置。一种公知的用于夹持导线的设备表示于图1中，其包括由压电驱动器110所驱动的一对颚部(jaws) 102、104。通过应用穿过驱动器110的电场引起颚部102、104打开。当关闭电场时，臂部闭合以便于导线被夹持在夹持板体106、108之间。当使用压电驱动器时，在应用电场以前有必要施加预载力至驱动器的压电单...
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