技术编号:8320710
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及半导体,更具体地,涉及封装件。背景技术导线上凸块(BOT)结构用于倒装芯片封装件,其中,金属凸块直接接合在封装件衬底中的窄金属导线上,而不是接合在金属焊盘上,该金属焊盘具有大于各自连接的金属导线的宽度。BOT结构需要较小的芯片面积,并且BOT结构的制造成本低。常规的BOT结构可以实现与基于金属焊盘的常规接合结构相同的可靠性。在典型的BOT结构中,焊料区形成在器件管芯的铜凸块的表面上。焊料区将铜凸块接合到封装衬底中的金属导线。焊料区与金属导线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。