技术编号:8320714
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着电子工业和用户需求的快速发展,电子装置正在变得更紧凑、更轻和多功能 化。 因此,通常要求电子装置中使用的半导体封装件紧凑、质轻和多功能化,因此需要 在单个半导体封装件中包括多个半导体巧片的堆叠式半导体封装件。 然而,在堆叠式半导体封装件均包括不同类型的半导体巧片的情况下,因为半导 体巧片堆叠的顺序根据半导体巧片的尺寸受限,所W难W获得不同的半导体巧片在考虑到 它们的各自功能的情况下堆叠的堆叠式半导体封装件。发明内容 公开的实施例描述了一种半导体封装件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。