技术编号：8320718
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。各种实施例通常涉及方法、布置和电子部件。背景技术电子芯片的常规封装(例如模具结构)已发展到封装不再显著阻碍电子芯片的性能的水平。封装电子芯片通常包括使电子芯片的上表面与引线框等连接的接合线。电子芯片的下表面照惯例被焊接到引线框上，其涉及高温度和高机械应力。发明内容可能需要提供具有简单的处理体系结构和具有高可靠性的封装电子芯片的可能性。根据示例性实施例，提供了一种方法，其包括将多个电子芯片布置在多个芯片容纳腔中，每一个芯片容纳腔由衬底的相应表面部分和壁限定，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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