技术编号：8320832
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。肖特基二极管应用广泛，肖特基二极管制造过程按生产前后顺序分为，前道-肖特基芯片圆片制造，中道-肖特基芯片圆片切割划片成芯粒，后道-芯粒再经过焊接塑封形成肖特基二极管；三道分别对应肖特基芯片圆片加工厂、切割划片加工厂、封装厂，一般这三道都是分开的，即使是同一公司具有从前到后道的所有加工，也分成不同的车间场地，独立加工生产，原因在于每道对加工环境净化要求不同，前道要求高，净化级别一般在百级或部分区域千级、中道一般为千级或万级、后道一般万级或更低要求级别，不同计...
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