技术编号:8320891
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在现有的LED芯片,通常采用模具进行封装,在封装后拆除模具,制造过程的很大部分都要依靠模具的结构,导致工序过多,成本提高。为此,本发明的设计者有鉴于上述缺陷,通过潜心研究和设计,综合长期多年从事相关产业的经验和成果,研究设计出一种自封装型LED硅胶芯片结构,以克服上述缺陷。发明内容本发明要解决的技术问题为现有的LED芯片,通常采用模具进行封装,在封装后拆除模具,制造过程的很大部分都要依靠模具的结构,导致工序过多,成本提高。为解决上述问题,本发明公开了一种自...
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