用于冷却系统的流体连接器的制造方法技术资料下载

技术编号:8323731

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电子系统,如计算机系统包括多个集成电路(IC)设备,其在运行过程中会产生热量。对于计算机系统的有效运行,IC设备的温度必须保持在可接受的限制范围内。从IC设备散热是个由来已久的问题,而该问题在近年来尤为突出,因为在减小设备的物理尺寸的同时,大量的晶体管被封装成单独的IC设备。增加的晶体管的数量被压缩到较小的区域,从而导致必须从该较小的区域中散发出去大量的集中的热量。将多个计算机系统集成在一起,如在服务器中,由于必须从相对较小的区域中散发出去的热量的总量的增...
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