技术编号:8333016
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。气凝胶是一种孔隙度可达95%以上的固体材料,密度低,重量轻,然而其却具有优异的机械强度,以及低热传导系数、低音传速度、低介电常数等特性,而可用于形成隔热材料、隔音材料、绝缘材料以及吸附材料等,具有极佳的发展潜力,使得许多相关人士投入研究并进一步改良。例如在美国发明专利公开第US2009123985号中,即揭示一种气凝胶的制造方法以及其生物复合材料的应用,其主要在于利用具有不同性质的离子溶液并控制其添加量调整气凝胶的孔洞大小与比表面积,以应用于有机/无机复合...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。