技术编号：8333416
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉属于电子粘结剂，具体涉及胶粘结剂的制备以及利用粘结剂制 备有机硅灌封胶的方法。 技术背景 与传统的白炽灯、荧光灯等光源相比，LED工作电流非常小，消耗的电能仅是传统 光源的1/10,不使用严重污染环境的汞，具有节能、环保、体积小、轻便、寿命长等优点，有望 成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代照明光源。封装是LED的重要工序 之一，它可以强化LED的整体性，防止水分、尘埃以及有害气体对LED的侵蚀，提高对外来冲 击、震动的抵抗力，延长...
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