技术编号:8334411
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子铜箔则是覆铜板不可或缺的基础关键材料,也是印制电路板(PCB)中唯一的导电材料,随着电子终端产品轻,薄,短,小,快的趋势,特别是中国4G的启动,电子产品要求传输速度越来越快,传输频率越来越大。如今的电信平台都依赖于高速串行数据传输,而前沿数字设计师们往往将系统能够达到的性能极限施压于PCB。随着超过1Gbps的串行链路的增多,信号完整性问题开始暴露出来,目前研宄发现,PCB使用材料损耗成为高速高频下信号完整性一个最重要的因素。超低轮廓高温高延伸率电子铜...
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