技术编号:8337379
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于检查被印刷到印刷基板的焊锡的印刷状态的焊锡印刷检查装置和包括该装置的基板制造系统。背景技术通常,印刷基板在基底基板上具备电极图案或焊盘,除了该焊盘的印刷基板表面由阻焊剂保护。当在相关的印刷基板上安装电子部件时,首先在焊盘上印刷焊膏。接下来,基于该焊膏的粘性在印刷基板上临时固定电子部件。然后,将印刷基板引导到回焊炉,通过经过预定的回流焊工序来进行焊接。通常,在引导到回焊炉的前一个阶段中检查焊膏的印刷状态。当进行该检查时,基于由三维测量装置测...
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