技术编号：8338235
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在晶圆的常规测试中，按照操作手册制定的标准步骤对设备进行常规设置，实现 与测试机连接的自动化测试。在进行高温测试时，却由于温度的变化会对设备本身的各个 精准部件包括探针卡都会产生物理性变化。这样就会对测试产品时探针和压点的对位产生 误差，对位过程即通过设备显微镜测量探针位置与晶圆管芯上压点的位置是否一致，保证 针痕不会偏离出压点范围，以致损伤管芯。（对位可否解释下）。比如根据高温测试常规 流程，可以得出测试每个批次，晶圆的厚度、半径、及探针长短都会改变，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。