技术编号：8338236
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术的提升，3C电子技术不断推出轻薄短小以及结合许多功能(combo)的产品，例如智能型手机包括了触控面板与无线网络等功能。众多功能主要是由IC芯片(chip)驱动进行运算，而运算并作出反应的时间决定了消费者在使用上的速度，反应速度对于生活步调加快的现代社会而言，是相当重要的需求。因此，如何确定IC芯片在经过设计、掩模、晶圆制作、封装以及测试等上百道的半导体工艺后仍为合格的产品，是非常关键的。传统上是先将晶圆上的元件切割后，再进行封装。而目前晶圆...
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