技术编号：8339779
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 半导体器件用于各种电子应用中，诸如个人计算机、手机、数码相机和其他电子设 备。通常通过在半导体衬底上方依次沉积绝缘或介电层、导电层以及半导体材料层且使用 光刻来图案化各个材料层以在其上形成电路部件和元件而制造半导体器件。 通常在单个半导体晶圆上制造数十或数百个集成电路。通过沿着划线切割集成电 路来单一化各个管芯。例如，随后以多芯片模块或其他类型的封装方式来单独封装各个管 -H- 〇 半导体工业通过不断减小最小部件尺寸而不断提高各种电子部件(例如，晶体管、...
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