技术编号:8341122
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体制造业的自动化发展,在半导体元器件制造封装工艺中,制作半导体晶圆工序中,在对晶圆切割后,一般采用两种方式,在不使用蓝膜胶带的条件下,手动用摇盘将分散的晶粒进行阵列定位;另一种则是使用自动吸取设备从蓝膜胶带上吸取已经阵列的晶粒。现有技术中,切割GPP半导体晶粒的方式主要由两种,一种为传统的钻石刀片进行机械式切割,可以贯穿晶圆,并将晶粒阵列至蓝膜胶带上,虽然能够适用封装线自动取料,但切割速度慢、效率较低、成本高,而且影响晶粒电气特性的稳定性;另一种为...
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