技术编号：8341126
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，具体而言，涉及。背景技术双重图案化是一种为了光刻以增加部件密度而发展的技术。通常，为了在晶圆上形成集成电路的部件而使用光刻技术，该光刻技术包括应用光刻胶，并在光刻胶上限定部件。首先在光刻掩模中限定图案化的光刻胶中的部件，并且通过光刻掩模中的透明部分或不透明部分实施。然后将图案化的光刻胶中的部件转印至制造的部件。随着集成电路的持续的按比例缩小，光学邻近效应将带来越来越大的问题。当两个分隔开的部件彼此太接近时，光学邻近效应可能引起部件...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。