技术编号：8341198
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。集成电路在研制，生产和使用中都会发生失效，通过失效分析工作可以提高产品的合格率和可靠性以及提供设计验证和设计纠错，加快产品的研制速度，因此失效分析是半导体生产过程中必不可少的一个环节。失效分析的特征是利用高倍显微镜和扫描显微镜等设备观察失效部位的形状、大小、位置、颜色、机械和物理结构、物理特性等，表征并阐明与以上失效模式有关的各种失效现象。失效分析的常用工具透射电子显微镜(TEM)，一般被用来分析样品的形貌、金相结构和样品成品分析。随着IC的线度向亚微米发...
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