技术编号：8341205
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可对晶圆作同步升降及完整同步切割，进而有效提升切割产能的。背景技术中国台湾专利申请第87110593号精密切削装置及切削方法专利案，其提出了多种双刀的切削装置，请参阅图1所示，其是在机台上设有门型的引导基盘10，在该引导基盘10的侧面配设有一 Y轴向的一对导轨11、第一螺杆12及第二螺杆13，第一螺杆12及第二螺杆13并可分别由马达14、15驱动旋转，第一切削机构21及第二切削机构22，以垂吊状态被支持在导轨11上，并各自螺合在第一螺杆12及...
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