技术编号:8343548
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种电路板,特别涉及一种高密度电路板。背景技术 请参阅图1和图2,现有电路板包括多个基板100形成的层叠结构10和设置于最 外层的基板100的上表面101的防焊层110,各基板100之间设置有电路结构120,防焊层 110与上表面101之间设置有电路结构121,所述电路结构121上设置有焊盘130。所述电 路板还设置至少穿透其中一层基板100的盲孔,各个盲孔中填充导电物质,用于电连接不 同基板100上的电路结构120U21 W形成既定的导电线路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。