技术编号：8344059
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。对于微型器件诸如射频(RF)微电子机械系统(MEMS)微型开关、发光二极管(LED)显示系统和MEMS或基于石英的振荡器的商业化，集成和封装问题是主要障碍之一。用于转移器件的传统技术包括通过晶圆键合从转移晶圆转移到接收晶圆。一种这样的具体实施为“直接印刷”，其涉及器件阵列从转移晶圆到接收晶圆的一次键合步骤以及随后移除转移晶圆。其他这样的具体实施为包含两次键合/解键合步骤的“转印”。在转印过程中，转移晶圆可从供体晶圆拾取器件阵列，并且随后将器件阵列键合至接收...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。