技术编号：8344720
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及一种根据权利要求1所述的用于制造衬底-产品衬底-组合的方法W 及一种相对应的、根据权利要求10所述的设备、一种根据权利要求6所述的衬底W及一种 根据权利要求15所述的衬底-载体衬底-组合和一种根据权利要求8所述的用法。背景技术 衬底、尤其是晶圆的背面减薄是在半导体工业中经常需要的并且可通过机械和/ 或化学的方式进行。为了背面减薄，晶圆通常临时被固定在载体系统上，其中，在固定时有 多种方法。作为载体系统，例如使用由娃、诸如Sic、SiN的娃合金构...
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