技术编号:8344723
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包括多个连接端子部的,该多个连接端子部供半导体芯片以倒装芯片的方式安装。背景技术近年来,用作计算机的微处理器等的半导体集成电路元件(半导体芯片)越发高速化、高功能化,伴随于此,具有这样的倾向端子数量增多,端子之间的间距也变窄。通常,在半导体芯片的底面配置有许多连接端子,半导体芯片的各连接端子以倒装芯片的方式连接于形成在布线基板上的多个连接端子部。更详细而言,布线基板的连接端子部由以铜为主体构成的导体层形成,半导体芯片侧的连接端子借助软钎料凸点(日...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。