技术编号:8350719
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 伴随近年的电子设备的高性能化,要求在一片电路基板上搭载具有各种功能的多 个电子部件,电路基板的高集成化正在发展。 在这样的高集成电路基板的安装中,使用的是表面安装(Surface Mount Technology, SMT)方法。SMT方法是如下的方法,即,通过丝网印刷将含有焊料合金粉的焊 膏供给至设置于基板表面的基板电极上,在印刷的焊膏上搭载电子部件后,回流加热至焊 料合金的熔点以上而使焊膏熔融并进行接合。 在SMT方法中使用的焊膏通常由直径为100 ...
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