技术编号:8350838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的PCB板的焊接需要进行浸锡焊接或者是采用波峰焊,而现有的采用浸锡均采用人工浸锡,会出现深浅不均匀或者是在移动PCB板的过程中由于惯性使电子元件在移动过程中出现倾斜、掉落等不利现象,同时还无法一次对多片的PCB板进行浸锡动作。而采用波峰焊机器对锡的度数要求高,锡的氧化快损耗大成本高、对电源的功率供应要求严格、对直插长脚元件的限制等缺点。发明内容针对现有技术存在的缺陷,本发明的目的是提供一种可以克服上述缺陷的全自动的PCB板浸锡设备。本发明解决其技术问题...
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