技术编号:8351041
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。真空溅镀是由电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片,氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶材原子(或分子)沉积在基片上成膜,而最终达到对基片表面镀膜的目的。为了更好的固定靶材,提高基片表面镀膜质量,需要在溅射基台和靶材之间安装悬浮掩膜板。目前对悬浮掩膜板的机械加工工艺不成熟,加工出的悬浮掩膜板的加工精度不闻。有鉴于此,实有必要提出一种悬浮掩膜板的加工方法,避免上述缺陷。发明...
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