技术编号:8351042
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。真空溅镀是由电子在电场的作用下加速飞向芯片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向芯片,氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶材原子(或分子)沉积在芯片上成膜,而最终达到对芯片表面镀膜的目的。为了更好的固定芯片,提高芯片表面镀膜质量,需要采用芯片夹持环来使芯片稳固固定。芯片夹持环的结构复杂且精度要求高,目前对芯片夹持环的机械加工工艺不成熟,很难实现芯片夹持环的机械加工。发明内容本发明解决的问题是芯片夹持环的结...
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