技术编号:8351254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将晶片等基板按压于研磨垫,对该基板的表面进行研磨的研磨装置,特别是涉及利用内部被供给有加压气体的压力室,将基板按压于研磨垫的研磨装置。另外,本发明涉及研磨晶片等基板的研磨装置,特别是涉及具备压力调节器的研磨装置,该压力调节器对用于将基板按压于研磨垫的压力室内的压力进行控制。背景技术CMP(Chemical Mechanical Polishing)装置是一边向研磨垫上供给研磨液、一边将晶片等基板按压于研磨垫,对基板的表面进行研磨的装置。CMP装置...
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