技术编号：8351769
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。对于一种主要由单向碳带组成的闭环结构，且厚度值较大的缠绕体制件(内部含有金属衬套)，结构示意图如图1 (缠绕厚度约为14mm)，一般的缠绕成型工艺方法为直接在支撑体(衬套)外侧逐层缠绕碳带预浸料至理论层数，再在外侧使用夹具向缠绕体内部加压将铺层压实。对于单层厚度约为0.13mm的单向碳带，成型如图1所示尺寸的大厚度缠绕体制件时需缠绕110圈以上，手工缠绕过程中因预浸料层间无法完全压紧，会引起多料，即缠绕至理论层数后的厚度值高于理论厚度，该闭环结构向内部加压...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。