技术编号:8354780
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明-种环氧塑封料及其制备方法 本发明涉及集成电路封装领域,具体涉及。 背景技术 本世纪五十年代,随着半导体器件、集成电路的迅速发展,陶瓷、金属、玻璃等封装 难W适应工业化的要求,而且成本高。人们就想用塑料来代替上述封装,美国首先开始该方 面的研究,然后传到日本,到1962年,塑料封装晶体管在工业上已初具规模。日、美等公司 不断精选原材料、生产工艺,最终确定W邻甲酯环氧树脂为主体材料加工制成的环氧塑封 料。目前世界上环氧塑封料主要生产厂家国外有日东电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。