导电性粘合带、电子构件及粘合剂的制作方法技术资料下载

技术编号:8355113

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已知具有含有金属粉等导电性粒子的粘合剂层的导电性粘合带。该种导电性粘合 带被用于电气电子设备及线缆的电磁波屏蔽、隔离的两处位置(例如电极和布线末端)的 导通、防静电用的接地等各种用途(例如,参见专利文献1~5)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 ;日本特开2005-54157号公报 专利文献2 ;日本特开2009-79127号公报 专利文献3 ;日本特开2010-21145号公报 专利文献4 ;日本特开2007-211122号公报 专利文献5 ;日本...
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