技术编号:8356008
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。高硅铝合金电子封装材料具有密度小,热膨胀系数低,热传导性能良好,强度和刚度高,与金、银、铜、镍可镀,与基材可焊,易于精密机加工、无毒等优越性能,符合电子封装技术朝小型化、轻易化、高密度组装化方向发展的要求。高硅铝合金材料常用的制备方法有熔铸法、粉末冶金烧结法、喷射沉积及溶渗法锭坯制备技术和热挤压、半固态挤压、热锻造等加工成形技术。快速凝固技术与粉末冶金技术相结合是目前制备过共晶高硅铝合金应用最广泛的技术之一,但提高硅含量非常困难,在硅铝合金粉末的制备中,成...
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