技术编号：8356301
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体材料单晶硅是在单晶炉中拉制出来的，目前，通用的生产工序是清炉一向石英祸中投料一关闭炉门、升温熔料一掺入影响产品电性参数的杂质一拉制单晶硅棒一冷却、开炉、取单晶硅棒，这是一套沿用多年的成熟工艺。传统的单晶生长工艺下，由于重掺杂单晶掺入杂质量大，杂质在低压高温下的挥发物较多，这些挥发物在单晶生长过程中遇冷会凝固于炉膛内部的各个温度较低的部位，尤其是籽晶的提拉装置外表面，由于是低压高温下的自然凝固，致密度较低，比较容易脱落，晶体生长过程中会由于这些挥发物的...
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