技术编号：8358390
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着LED灯功率的增大和发热热流密度迅猛增加，大功率LED灯的散热问题急需改善，业内已经对大功率LED灯的散热问题作出了很多的努力通过对芯片外延结构优化设计，使用表面粗化技术等提高芯片内外量子效率，减少无辐射复合产生的晶格振荡，从根本上减少散热组件负荷；通过优化封装结构、材料，选择以铝基为主的金属芯印刷电路板(MCPCB)，使用陶瓷、复合金属基板等方法，加快热量从外延层向散热基板散发，申请号为CN201220724873.3公开了一种大功率LED散热器，包...
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