技术编号:8359093
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于精密仪器制造,特别涉及一种。背景技术随着航空航天工业、汽车工业、电子工业以及尖端工业等的不断发展,对于精密微小构件的需求急剧增长。由于受到空间尺度和待测微小构件遮蔽效应的限制以及测量接触力的影响,微小构件尺度的精密测量越来越难以实现,尤其是测量微小内腔构件的深度难以提高,这些已然成为制约行业发展的“瓶颈”。为了实现更小尺寸测量、增加测量深度,最广泛使用的办法就是使用细长的探针深入微小构件的内腔进行探测,通过瞄准发讯的方式测量不同深度上的微小内尺寸...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。