技术编号：8360401
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制造过程中，光刻工艺是集成电路生产中非常重要的工艺环节。随着半导体制造技术的发展，特征尺寸(CD)越来越小，然而，当集成电路的最小特征尺寸和间距减小到光刻所用光源的波长以下时，由于光的衍射和光刻胶显影蚀刻等因素带来的不可避免的影响，掩膜(Mask)图形和在硅片上印刷出来的图形之间将不再一致，IC版图图形转移的失真将显著增加，严重影响到集成电路的生产成品率，这种现象被称之为光学邻近效应(OPE, Optical Proximity Effect)。为...
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