技术编号：8360408
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 一般而言，印刷电路板通过蚀刻来去除粘贴于层叠板的铜箔的不需要的部分而形 成有电路布线，电子部件通过焊接被配置于规定的位置。这样的印刷电路板中，作为用于防 止焊料向必需的部分的附着、并且用于防止电路的导体露出而被氧化、被湿气所腐蚀的保 护膜，在形成有电路图案的基板上的除连接孔之外的区域形成阻焊层。阻焊层也作为电路 基板的永久保护膜发挥功能，因此对阻焊剂要求具备密合性、电绝缘性、耐焊接热性能、耐 溶剂性、耐化学药品性等各种性能。 作为在基板上形成期望的图案的...
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