技术编号：8363005
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。金由于具有电导率高、热导率高、化学稳定性好和耐蚀性好等优点，常作为薄膜器件和半导体器件的导电层材料，用以完成电信号的传输。导电金层图形化可以通过刻蚀技术实现，它包括湿法刻蚀和干法刻蚀两种。由于湿法刻蚀在溶液中完成，遵守各向同性的刻蚀机理，具有速度快、装置简易和操作简便等优点，但是刻蚀精度低，容易出现钻蚀现象等缺点使其不适合用于特征尺寸小于3um的微细图形加工。发明内容本发明旨在提出一种。本发明的技术方案在于 ，包括以下步骤 步骤1沉积薄膜在清洗后的玻璃...
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