技术编号:8363050
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件制造商正不断地力求增加其产品的性能,同时降低其制造的成本。在半导体器件封装的制造中的成本密集区域是封装半导体芯片。半导体器件封装以及以低开支和高产量制造半导体器件封装的方法是所期望的。附图说明附图被包含以提供实施例的进一步理解并且被结合在该说明书中且构成该说明书的一部分。附图图解了实施例并且与描述一起用来解释实施例的原理。其它实施例和实施例的许多预期的优点将被容易地意识到,因为它们通过参考下面详细的描述变得更好理解。附图的元件不必相对彼此成比例。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。