技术编号：8363105
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着封装集成程度越来越高，封装散热失效问题已经更加突出，成为电子产品失效的主要原因。传统的封装的散热形式主要通过封装基板传导热量，这种方法可能会导致基板温度过高进而影响封装电性能及可靠性。传统的解决方法有更换高导热塑封料的方式。目前已有的高导热塑封料成本高，散热效果不明显，而且这种方法并没有改变封装外形，对于选择强迫风冷环境域时并没有明显的改善。解决方法也有贴装散热片及散热器的方式。这种方式需要在塑封体表面涂覆导热胶，降低了散热器的导热能力，同时也增加的封...
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