技术编号:8363106
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。当今世界芯片科技飞速发展,为了向更高性能迈进,芯片封装已经大规模采用FC封装方法,更短的触点连接带来了更小的寄生电容,同时带来更小的封装体积。芯片性能日新月异,体积越来越小,同时芯片封装中散热问题成为制约芯片性能提升的重要因素。传统电机加叶片旋转模式的风扇,由于风向定向性不好、风速低,已很难胜任强散热工作。特别是其噪声大,电磁干扰严重,不符合产品静音和环保的发展趋势。于是,就想出水冷、油冷等方案,但都因成本高,结构复杂庞大。压电陶瓷风扇最大优点就是因其振动...
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